ARCH電源模塊的灌封要求是什么？
點擊次數(shù)：2061 更新時間：2019-12-21
ARCH電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多，因此電源模塊用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航天等。
ARCH電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不涉及到ARCH電源模塊的防護(hù)，(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到ARCH電源模塊的熱設(shè)計。
電源模塊灌封材料常用的分為三大類:環(huán)氧樹脂、聚胺脂和硅橡膠。
環(huán)氧樹脂由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在電源模塊中基本被淘汰。但由于成本低，這種環(huán)氧樹脂還在對成本要求較的微功率電源上應(yīng)用。一些不良電源廠，也將這種環(huán)氧樹脂用于ARCH電源模塊，但由于應(yīng)力問題，這種電源故障率，采購者苦不堪言。
現(xiàn)在電源模塊灌封時用的醉多的是用加成型硅膠來灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比，方便操作，設(shè)計為ARCH電源模塊灌封時要注意其導(dǎo)熱系數(shù)，不過粘接能力不太強,可以使用底涂來改善。
聚胺脂在應(yīng)用過一段時間，但于其硬度，不方便維修，加之硅橡膠降價因素，聚胺脂的價比不。基本上不見其應(yīng)用了。
需要特別注意與熱設(shè)計有關(guān)的導(dǎo)熱系數(shù),我們一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為導(dǎo)熱，大于1的定義為導(dǎo)熱。
